部材の接合方法、その方法で得られた接合部材
文献类型：专利
| 作者 | 坂田 正人; 中村 雅之 |
| 发表日期 | 2003-07-15 |
| 专利号 | JP2003200289A |
| 著作权人 | 古河電気工業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 部材の接合方法、その方法で得られた接合部材 |
| 英文摘要 | 【課題】 複数個の部材をAu-Sn合金で接合するときに、後段で行う接合時に、既に前段の接合によって形成されている接合部の再溶融が起こらない接合方法を提供する。 【解決手段】 表面1bにAu層3が形成されている部材1BをAu-Sn合金2を用いてAu層3側にて他の部材1Aと接合する際に、Au層3およびAu-Sn合金2に関しては、次式:【数3】 (ただし、s1,t1,ρ1,fは、それぞれ、用いるAu-Sn合金の面積、厚み、比重、Snの質量分率(%)を表し、s2,t2,ρ2は、それぞれ、Au層の面積、厚み、比重を表す)を満たす条件を選択し、かつ接合温度を前記Au-Sn合金の共晶温度以上380℃以下に設定する部材の接合方法。 |
| 公开日期 | 2003-07-15 |
| 申请日期 | 2002-09-20 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60880]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 古河電気工業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 坂田 正人,中村 雅之. 部材の接合方法、その方法で得られた接合部材. JP2003200289A. 2003-07-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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