半導体集積装置及びその製造方法
文献类型:专利
作者 | 根本 和彦 |
发表日期 | 2004-07-22 |
专利号 | JP2004207638A |
著作权人 | ソニー株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半導体集積装置及びその製造方法 |
英文摘要 | 【課題】製造工程における効率の向上及び生産性の向上を図る。 【解決手段】レーザー光を出射する半導体レーザー8と、一方向へ長く形成され長手方向に離隔した複数の吸着箇所11a、11aが形成された吸着部11と、該吸着部から吸着部の長手方向に直交する方向へ突出され半導体レーザーから出射されたレーザー光を反射する光反射部12とを有するプリズム10と、レーザー光を受光すると共に半導体基板のプリズムが配置された位置とは異なる位置に配置された受光素子13とを設けた。 【選択図】 図3 |
公开日期 | 2004-07-22 |
申请日期 | 2002-12-26 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60908] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | ソニー株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 根本 和彦. 半導体集積装置及びその製造方法. JP2004207638A. 2004-07-22. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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