半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ
文献类型：专利
| 作者 | 井上 哲修 |
| 发表日期 | 2005-08-11 |
| 专利号 | JP2005217186A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ |
| 英文摘要 | 【課題】パッケージ全体の高さを従来のものより低くして半導体レーザ装置の薄型化、小型化を図る。 【解決手段】半導体レーザ素子12と信号検出用受光素子13とは、基板11の上面11aに設けられた板状搭載部16の搭載面16a(この搭載面16aは基板11の上面11aに対して平行である)に載置され、ホログラム素子14は、基板11の上面に設けられた突起状搭載部17の搭載面17a(この搭載面17aも基板11の上面11aに対して平行である)に載置されている。基板11は、平面形状が長方形であり、半導体レーザ素子12の搭載部16の搭載面16aに対して平行な外面つまり上面11a及び下面11bを備えている。また、それぞれのリード15は、基板11の内側から長辺側側縁へ横断状に伸ばされた構造を有している。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2005-08-11 |
| 申请日期 | 2004-01-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61061]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 井上 哲修. 半導体レーザ装置及びそれを用いた光ピックアップ. JP2005217186A. 2005-08-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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