エネルギー線を用いた構造物の接合方法
文献类型：专利
| 作者 | 村上 武司; 渡辺 賢治; 石井 遊; 寺尾 健二; 遠山 敬一; 檜山 浩国; 横田 洋 |
| 发表日期 | 2005-11-04 |
| 专利号 | JP2005305444A |
| 著作权人 | 株式会社荏原製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | エネルギー線を用いた構造物の接合方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 基板やデバイスに変性や劣化が生じない温度において、構造物を接合する方法および装置を提供する。 【解決手段】 2つの構造物を互いに接合する方法であって、少なくとも一方の構造物の接合面にエネルギー線を照射する工程、エネルギー線を照射された構造物の接合面と他方の構造物の接合面とを接触させる工程、を含むことを特徴とする方法を用いる。また、エネルギー線発生源を備えた鏡筒、およびエネルギー線を照射する照射部を有することを特徴とする、接合装置を用いる。 【選択図】図12 |
| 公开日期 | 2005-11-04 |
| 申请日期 | 2004-04-16 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61083]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社荏原製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 村上 武司,渡辺 賢治,石井 遊,等. エネルギー線を用いた構造物の接合方法. JP2005305444A. 2005-11-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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