機能素子実装モジュール及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 村中 秀信; 米田 吉弘; 宮下 淳; 浅田 隆広; 安田 周一郎 |
| 发表日期 | 2006-12-07 |
| 专利号 | JP2006332421A |
| 著作权人 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 機能素子実装モジュール及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】高価な特殊な部材が不要な機能素子モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】所定の配線パターンが形成され光機能素子3が実装された基板2上に、液状の封止樹脂8を堰き止めるための突堤部7を光機能素子3の周囲に設け、光機能素子3の光機能部30に対して気体9を吹き付けることによって当該機能部30に対し封止樹脂8の流入を防止しつつ、光機能素子3と突堤部7との間に液状の封止樹脂8を滴下して光機能素子3と突堤部7との間に当該封止樹脂8を充填する。その後、加熱によって封止樹脂8を硬化させる。紫外線硬化型樹脂を用い、紫外線の照射によって当該封止樹脂を硬化させることも可能である。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-12-07 |
| 申请日期 | 2005-05-27 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61237]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 村中 秀信,米田 吉弘,宮下 淳,等. 機能素子実装モジュール及びその製造方法. JP2006332421A. 2006-12-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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