搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件
文献类型：专利
| 作者 | 佐藤庆二; 土门大志; 鹿鸟政彦 |
| 发表日期 | 2006-01-11 |
| 专利号 | CN1719676A |
| 著作权人 | 索尼株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 |
| 英文摘要 | 通过在焊盘区域与内引线之间设置不连续部，防止内引线锡焊处理时从内引线向焊盘区域散热。提供引线框架1，该引线框架1将用于搭载半导体元件的焊盘区域10和内引线11形成为不连续状态。 |
| 公开日期 | 2006-01-11 |
| 申请日期 | 2005-07-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61245]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 索尼株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐藤庆二,土门大志,鹿鸟政彦. 搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件. CN1719676A. 2006-01-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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