配線基板
文献类型：专利
| 作者 | 山口 雄一朗 |
| 发表日期 | 2007-10-11 |
| 专利号 | JP2007266369A |
| 著作权人 | 京セラ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 配線基板 |
| 英文摘要 | (修正有) 【課題】基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。 【解決手段】基板1と、該基板1上に形成された電極膜2と、該電極膜2に形成された金錫半田層3とからなる配線基板において、前記金錫半田層3は、前記電極膜との接合面が、ζ相とσ相が共晶析出した層であり、前記接合面と対向する表面が、アモルファス相を含む層であることを特徴とする配線基板。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-10-11 |
| 申请日期 | 2006-03-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61316]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京セラ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山口 雄一朗. 配線基板. JP2007266369A. 2007-10-11. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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