はんだ接合層
文献类型：专利
| 作者 | 水戸瀬 賢悟; 坂田 正人; 座間 悟; 麦島 利夫; 都築 秀和 |
| 发表日期 | 2007-08-02 |
| 专利号 | JP2007194630A |
| 著作权人 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | はんだ接合層 |
| 英文摘要 | 【課題】 クリープ変形に対する抵抗力の大きいはんだ接合層を開発する。 【解決手段】 Snを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はSnおよびAuの他に、Pb,Cu、Ag、Bi、Znから選択されるいずれか1種又は2種以上を含有し、さらに、前記接合層にはSnとAuを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として5〜50%の割合で分散しているはんだ接合層である。また、二個以上の部材を接合する際に、少なくとも一個以上の部材の表面をAuからなる層とし、一個以上の前記部材にはんだを載置し、前記はんだを加熱して前記Auをはんだ中に溶解させて得た,前記はんだ接合層を備えた接合部材である。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-08-02 |
| 申请日期 | 2007-01-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61387]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 水戸瀬 賢悟,坂田 正人,座間 悟,等. はんだ接合層. JP2007194630A. 2007-08-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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