半導体デバイス、その製造方法および光ピックアップモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 古屋敷 純也; 森部 省三; 宇辰 博喜; 吉川 則之; 福田 敏行; 南尾 匡紀; 石田 裕之 |
| 发表日期 | 2008-09-25 |
| 专利号 | JP2008227231A |
| 著作权人 | パナソニック株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体デバイス、その製造方法および光ピックアップモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】全体の大きさを小型にでき、特に略矩形のパッケージの4辺のうち対向する一対の2辺の長さを小さくできる半導体デバイスを提供する。 【解決手段】半導体デバイス1は略矩形のパッケージ50に半導体素子10を搭載している。搭載面62の一対の対向する外縁には第1のリブ70,70が上方に突き出すように設けられており、その上面70bには蓋体90の外縁が載せられて接着剤85によって固定されている。第1のリブ上面70bの外縁にはダム80が設けられており、接着剤85が蓋体90の側面からダム80まで連続して存している。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2008-09-25 |
| 申请日期 | 2007-03-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61406]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | パナソニック株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 古屋敷 純也,森部 省三,宇辰 博喜,等. 半導体デバイス、その製造方法および光ピックアップモジュール. JP2008227231A. 2008-09-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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