半導体デバイスの製造方法、光ピックアップモジュール、および半導体デバイス
文献类型：专利
| 作者 | 古屋敷 純也; 森部 省三; 宇辰 博喜; 吉川 則之; 福田 敏行; 南尾 匡紀; 石田 裕之 |
| 发表日期 | 2008-09-25 |
| 专利号 | JP2008227233A |
| 著作权人 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体デバイスの製造方法、光ピックアップモジュール、および半導体デバイス |
| 英文摘要 | 【課題】全体の大きさを小型にでき、特に略矩形のパッケージの4辺のうち対向する一対の2辺の長さを小さくできる半導体デバイスを効率よく製造する方法を提供する。 【解決手段】平板状の底板61の上に複数のリブ前駆体80を互いに平行に設置する。隣り合うリブ前駆体80の間である溝55に複数の半導体素子10を搭載し、半導体素子10の上に透明部材94を貼り合わせる。半導体素子10の電極パッド20と接続電極75とをワイヤボンディングし、溝55の中に封止樹脂96を充填する。それからダイシングソー40によってリブ前駆体80の長手方向中央部を切断し、さらに隣り合う半導体素子10間を切断して半導体デバイス1が出来上がる。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2008-09-25 |
| 申请日期 | 2007-03-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61407]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 古屋敷 純也,森部 省三,宇辰 博喜,等. 半導体デバイスの製造方法、光ピックアップモジュール、および半導体デバイス. JP2008227233A. 2008-09-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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