投光单元和投光装置
文献类型：专利
| 作者 | 高桥幸司; 高平宜幸; 前村要介 |
| 发表日期 | 2012-10-31 |
| 专利号 | CN102759014A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 投光单元和投光装置 |
| 英文摘要 | 提供一种投光单元，其能够减少荧光部件上光密度过分增加的部分的产生。该投光单元包括：光收集部件，所述光收集部件包括光入射表面和光出射表面，所述光出射表面的面积小于光入射表面的面积；荧光部件，所述荧光部件包括照射表面，从光收集部件射出的激光照射到所述照射表面，并且所述荧光部件从照射表面主要发射荧光；和投光部件，所述投光部件投射荧光。所述光收集部件的光出射表面设置成与荧光部件的照射表面相距预定距离。 |
| 公开日期 | 2012-10-31 |
| 申请日期 | 2012-04-23 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61771]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高桥幸司,高平宜幸,前村要介. 投光单元和投光装置. CN102759014A. 2012-10-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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