レーザー加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 井上 和久; 山田 一雄; 野口 隆; 岡田 竜弥; 白井 克弥; ムジラネザ ビレジェヤ ジャン ドゥ ジュ |
| 发表日期 | 2013-11-21 |
| 专利号 | JP2013233556A |
| 著作权人 | PRODUCT SUPPORT:KK |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザー加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】小型でランニングコストが低い、安定した性能のレーザー加工装置を提供する。 【解決手段】複数個の平均出力1W以上、波長400nm〜475nmの青色レーザーダイオードを光源とし、各青色レーザーダイオードに光ファイバーが結合され、複数本の光ファイバーが1本の光ファイバーに溶着されて1単位の光伝送路となっており、1つの光ヘッド当たり3単位以上の光伝送路を備え、各光伝送路の光ファイバーの途中に、レーザーパワーを検出するレーザーパワー·センサーを備え、レーザーパワー·センサーの検出結果により光源の出力がフィードバック制御され、各光伝送路の光ファイバーが整列して光ヘッドに接続され、光ヘッド内で、レーザービームが整形され、対物レンズにより集光されて、被加工物に照射されるレーザー加工装置を構成する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-11-21 |
| 申请日期 | 2012-05-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61774]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | PRODUCT SUPPORT:KK |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 井上 和久,山田 一雄,野口 隆,等. レーザー加工装置. JP2013233556A. 2013-11-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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