Laser submounts formed using etching process
文献类型：专利
| 作者 | HIPWELL, ROGER, L.; SETIADI, DADI |
| 发表日期 | 2013-10-31 |
| 专利号 | WO2013163193A1 |
| 著作权人 | SEAGATE TECHNOLOGY LLC |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Laser submounts formed using etching process |
| 英文摘要 | A wafer is formed having a plurality of laser-to-slider submount features on a first surface. An etching process is used to form scribe lines between the submounts on the first surface of the wafer. The wafer is separated at the scribe lines to form the submounts. |
| 公开日期 | 2013-10-31 |
| 申请日期 | 2013-04-23 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61845]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SEAGATE TECHNOLOGY LLC |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | HIPWELL, ROGER, L.,SETIADI, DADI. Laser submounts formed using etching process. WO2013163193A1. 2013-10-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。