電子デバイスの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 有吉 章 |
| 发表日期 | 2014-12-18 |
| 专利号 | JP2014238900A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 電子デバイスの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】半導体レーザ装置を備え、歩留りを向上できる電子デバイスを提供する。 【解決手段】光導波路39の一端の出射部39aからレーザ光を出射する半導体レーザ装置20と、照射領域15aに出射部39aを近接対向して半導体レーザ装置20が固着される支持体10とを備えた電子デバイス1の製造方法において、半導体レーザ装置20の出射面30aに平行な方向に半導体レーザ装置20を支持体10に対して相対移動させる移動装置52と、半導体レーザ装置20の対向面30bに面して配される監視装置53と、照射領域15aに照明光を照射する光源55とを備え、照射領域15aに向けて照射された照明光が半導体レーザ装置20を透過して対向面30bから出射され、監視装置53により出射面30aを監視して半導体レーザ装置20を相対移動し、出射部39aと照射領域15aとが合致した際に半導体レーザ装置20を固着する。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2014-12-18 |
| 申请日期 | 2013-06-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61856]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 有吉 章. 電子デバイスの製造方法. JP2014238900A. 2014-12-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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