光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 廣居 正樹 |
| 发表日期 | 2015-01-19 |
| 专利号 | JP2015012101A |
| 著作权人 | 株式会社リコー |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】パッケージ体と保持体とが溶接されるとき、接合材の破損を防止でき、封止不良の発生を防止できる光学モジュールを提供する。 【解決手段】 光源装置400は、面発光レーザアレイチップ40及びフォトダイオード60が実装されるパッケージ10を含むパッケージ体と、光の少なくとも一部を透過させるカバーガラス41を接合材を介して保持するリッド20を含む保持体とが溶接されるとき、パッケージ10及びリッド20のいずれにも接する熱伝導部材70を備えている。この場合、パッケージ体と保持体とが溶接されるとき、接合材の破損を防止でき、封止不良の発生を防止できる。 【選択図】図12 |
| 公开日期 | 2015-01-19 |
| 申请日期 | 2013-06-28 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61862]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社リコー |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 廣居 正樹. 光学モジュール、光走査装置、画像形成装置、及び光学モジュールの製造方法. JP2015012101A. 2015-01-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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