Separating a wafer of light emitting devices
文献类型：专利
| 作者 | PEDDADA, RAO S.; WEI, FRANK LILI |
| 发表日期 | 2015-05-07 |
| 专利号 | WO2015063649A1 |
| 著作权人 | KONINKLIJKE PHILIPS N.V. |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Separating a wafer of light emitting devices |
| 英文摘要 | Embodiments of the invention are directed to a method of separating a wafer of light emitting devices. The method includes scribing a first groove on a dicing street on the wafer and checking the alignment of the wafer using a location of the first groove relative to a feature on the wafer. After checking the alignment, a second groove is scribed on the dicing street. |
| 公开日期 | 2015-05-07 |
| 申请日期 | 2014-10-21 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61971]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | KONINKLIJKE PHILIPS N.V. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | PEDDADA, RAO S.,WEI, FRANK LILI. Separating a wafer of light emitting devices. WO2015063649A1. 2015-05-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。