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レーザ加工システム

文献类型:专利

作者井上 恵太; 柴田 憲三; 相見 圭
发表日期2018-10-04
专利号JP2018153815A
著作权人パナソニックIPマネジメント株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名レーザ加工システム
英文摘要【課題】レーザ溶接とレーザ切断を兼ね備えた従来のレーザ加工システムでは、加工の種類に応じた最適な出力で運用しようとすると、場合によってレーザ発振器を最大限活用できず、且つ、接続された複数の多関節ロボットのうち一度に加工できる台数は1台であり、うまく生産性を上げることができなかった。 【解決手段】反射ミラーを複数のミラーで構成し、複数のミラーはレーザビームの反射方向に対して多段に配置されたている。また、複数のミラーのうち少なくとも一部は、レーザビームの反射方向への突き出し長さが異なる。 【選択図】図3
公开日期2018-10-04
申请日期2017-03-15
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62258]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位パナソニックIPマネジメント株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
井上 恵太,柴田 憲三,相見 圭. レーザ加工システム. JP2018153815A. 2018-10-04.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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