レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法
文献类型:专利
作者 | クラウス フォグラー; オラフ キッテルマン |
发表日期 | 2018-03-22 |
专利号 | JP2018043034A |
著作权人 | ノバルティス アーゲー |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法 |
英文摘要 | 【課題】標的材料において微細切断を形成するための、パルスレーザー光線の複数パルス印加を目指す。 【解決手段】一実施形態において、レーザー装置は、フェムト秒以下の範囲内のパルス持続期間を有し、少なくとも100MHzのパルス繰り返し数を有するパルスレーザー光線を生成するための、例えばVECSEL型の半導体レーザー(22)と、レーザー光線からパルスの群(60)を選択するためのセレクタ(54)であって、各パルス群は、上記パルス繰り返し数の複数のパルスを含み、パルス群は、少なくとも500nsだけ時間変位している、セレクタ(54)と、レーザー光線の焦点をスキャンするためのスキャナデバイスと、コントローラにより実行された場合に、標的材料、例えばヒトの眼組織において各パルス群に対しLIOBベース光切断の形成をもたらす命令を含む制御プログラムに基づいて、スキャナデバイスを制御するためのコントローラとを備える。 【選択図】図2 |
公开日期 | 2018-03-22 |
申请日期 | 2017-11-27 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62333] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | ノバルティス アーゲー |
推荐引用方式 GB/T 7714 | クラウス フォグラー,オラフ キッテルマン. レーザー装置および標的材料をレーザー処理するための方法. JP2018043034A. 2018-03-22. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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