Method for packaging of semiconductor laser
文献类型：专利
| 作者 | OTSUKA NAOTAKA |
| 发表日期 | 1986-10-06 |
| 专利号 | JP1986224388A |
| 著作权人 | SHARP CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Method for packaging of semiconductor laser |
| 英文摘要 | PURPOSE:To facilitate the control of the mass-productionprocesses by enabling the simultaneous fabrication of a heat-sink provided type and a non-provided CONSTITUTION:A heat sink 1 and a stem 2 are constituted as individually parts. After completing the packaging step such as die-bonding and cap 3 for. |
| 公开日期 | 1986-10-06 |
| 申请日期 | 1985-03-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62977]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | OTSUKA NAOTAKA. Method for packaging of semiconductor laser. JP1986224388A. 1986-10-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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