一种三维红外热波成像检测系统与方法
文献类型:专利
| 作者 | 刘俊岩; 王飞; 冀嘉琦; 林裕山; 王扬 |
| 发表日期 | 2017-05-31 |
| 专利号 | CN106768367A |
| 著作权人 | 哈尔滨工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种三维红外热波成像检测系统与方法 |
| 英文摘要 | 一种三维红外热成像检测系统与方法,属于检测领域。所述系统由808nm半导体激光器、系统框架、激光光纤、激光器准直镜架、激光器准直镜、相机滑动导轨、三维扫描仪滑动导轨、红外热像仪、以太网线、相机触发控制线、三维激光扫描仪、载物台、三维图像传输线、伺服电机一、伺服电机二、电机控制线一、电机控制线二、图像采集卡、USB控制线一、运动控制卡、USB控制线二、计算机、USB控制线三、数据采集卡、BNC线、激光器电源、电源线及光学平台组成。本发明的优点是:通过红外热波无损检测技术对复杂结构材料进行检测实现了缺陷的快速高效识别,将红外热波检测技术与三维激光扫描技术相结合实现了复杂结构材料的缺陷位置准确定位。 |
| 公开日期 | 2017-05-31 |
| 申请日期 | 2017-02-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63490] ![]() |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 哈尔滨工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘俊岩,王飞,冀嘉琦,等. 一种三维红外热波成像检测系统与方法. CN106768367A. 2017-05-31. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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