一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 李江; 廖新胜; 江先锋; 张丽芳; 孙博书 |
| 发表日期 | 2014-03-12 |
| 专利号 | CN103633550A |
| 著作权人 | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法，包括以下步骤：1）对电绝缘散热片进行加工处理；2）将处理的电绝缘散热片按导电散热片尺寸切割；3）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片及导电散热片压合于一起，置入高温回流炉中焊接；4）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片、焊料及巴条压合于一起，置入高温回流炉中焊接；5）用机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块置入高温回流炉中焊接。本发明的封装方法，环保、使用寿命长、体积小、重量轻，效率高、应用广泛，工艺简单、易实现，可靠性好。 |
| 公开日期 | 2014-03-12 |
| 申请日期 | 2012-08-30 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63603]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州长光华芯光电技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李江,廖新胜,江先锋,等. 一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法. CN103633550A. 2014-03-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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