光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 高木 優; 大野 猛; 堀尾 俊和; 小嶋 敏文; 高田 俊克 |
| 发表日期 | 2009-06-25 |
| 专利号 | JP2009139758A |
| 著作权人 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。 【解決手段】光電気混載パッケージ2は、はんだボール49、光素子24、突出部53及び光導波構造部71を備える。はんだボール49は、はんだボール接合部48上に接合されるとともに光導波路付き基板61に接続される。光素子24は、発光部25を光導波路81側に向けた状態で光素子実装部56上に実装される。突出部53は、配線基板10の裏面13側から光導波路付き基板61側に突出する。光導波構造部71は、コア及びクラッドを有し、配線基板10の主面12及び突出部53の先端面54を貫通する。なお、はんだボール接合部48の表面から突出部53の先端面54との段差A1は、はんだボール49の最大径A2の半分以上の大きさである。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2009-06-25 |
| 申请日期 | 2007-12-07 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64103]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本特殊陶業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高木 優,大野 猛,堀尾 俊和,等. 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール. JP2009139758A. 2009-06-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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