半導体装置およびその製造方法ならびに実装基板
文献类型：专利
| 作者 | 堀越 浩 |
| 发表日期 | 2009-03-19 |
| 专利号 | JP2009058888A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置およびその製造方法ならびに実装基板 |
| 英文摘要 | 【課題】簡易な構造で光路の方向変更をすることの可能な導波路を提供する。 【解決手段】LSIチップ10の表面上にクラッド層21が形成されている。このクラッド層21の表面上にはコア層22が延在して形成されており、コア層22の両端面S1には、表面全体に凸状の曲面S3を有する光路変更部23が形成されている。コア層22および光路変更部23はクラッド層21の屈折率よりも大きな屈折率を有している。これにより、LSIチップ10内の発光素子15から射出された光を光路変更部23の曲面S3でコア層22に向けて反射したり、コア層22の内部を伝播してきた光を光路変更部23の曲面S3でLSIチップ10内の受光素子16に向けて反射することが可能となる。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2009-03-19 |
| 申请日期 | 2007-09-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64533]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 堀越 浩. 半導体装置およびその製造方法ならびに実装基板. JP2009058888A. 2009-03-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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