配線形成方法、微小タイル状素子、回路装置及び電子機器
文献类型：专利
| 作者 | 近藤 貴幸 |
| 发表日期 | 2005-04-07 |
| 专利号 | JP2005093702A |
| 著作权人 | セイコーエプソン株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 配線形成方法、微小タイル状素子、回路装置及び電子機器 |
| 英文摘要 | 【課題】 液状体材料を用いて電気配線を形成するときに、微細な配線パターンであり且つ信頼性の高い電気配線を形成することができる配線形成方法、微小タイル状素子、回路装置及び電子機器を提供する。 【解決手段】 最終基板50上に設けられた電極51の少なくとも一部を囲むように凸形状の堤防部16aを設け、堤防部16aに囲まれる領域である配線領域内に導電性材料を含む液状体材料を塗布することにより、配線領域内に電気配線53を形成する。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2005-04-07 |
| 申请日期 | 2003-09-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64616]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | セイコーエプソン株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 近藤 貴幸. 配線形成方法、微小タイル状素子、回路装置及び電子機器. JP2005093702A. 2005-04-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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