半導体装置の製造方法及び半導体基板
文献类型：专利
| 作者 | 中村 真嗣; 松井 康; 石野 正人 |
| 发表日期 | 1997-04-22 |
| 专利号 | JP1997106936A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体装置の製造方法及び半導体基板 |
| 英文摘要 | 【課題】 低コストなパターン作成方法である干渉露光法を用いるにも拘らず、深さ及び形状が均一な回折格子を安定して形成できるようにする【解決手段】 結晶基板10の上に形成されたネガ型レジスト膜11に回折格子状のパターンを焼き付けると共に、ネガ型レジスト膜11における結晶基板10の平坦部形成領域10bと対応する部分にコンタクトフォトマスク13のパターンを焼き付けた後、ネガ型レジスト膜11に対して現像を行なうと、平坦部形成領域10bにおいてはネガ型レジスト膜11が全面に残る一方、回折格子形成領域10aにおいては回折格子状のレジストパターン15が形成される。残存するネガ型レジスト膜11及びレジストパターン15を用いて結晶基板10に対してウェットエッチングを行なうと、回折格子16及び平坦部17が形成され、ネガ型レジスト膜11及びレジストパターン15を除去すると、回折格子16及び平坦部17が露出する。 |
| 公开日期 | 1997-04-22 |
| 申请日期 | 1995-10-09 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64680]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 中村 真嗣,松井 康,石野 正人. 半導体装置の製造方法及び半導体基板. JP1997106936A. 1997-04-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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