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窒化ガリウム系化合物半導体素子のチップ分離の方法

文献类型:专利

作者大田 啓之; 大仲 清司
发表日期1996-08-30
专利号JP1996222533A
著作权人MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名窒化ガリウム系化合物半導体素子のチップ分離の方法
英文摘要【目的】 窒化ガリウム系化合物半導体から容易な方法でしかも歪を与えずに、光学的に平滑な面を形成して、電気的あるいは光学的な特性に優れた半導体素子のチップに分離する。 【構成】 一般式がAlxGayInzN(但し0≦X≦1,0≦y≦1,0≦z≦1)で表される窒化ガリウム系化合物半導体の結晶を結晶成長したへき開性を有していない基板を分離する方法で、光導波路以外の領域に分離溝を形成して基板に応力を加えることで、従来よりも光学的に平滑なチップ分離面が得られる。
公开日期1996-08-30
申请日期1995-02-17
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64700]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
大田 啓之,大仲 清司. 窒化ガリウム系化合物半導体素子のチップ分離の方法. JP1996222533A. 1996-08-30.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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