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半導体レーザチップおよびその製造方法

文献类型:专利

作者藤井 卓也
发表日期2008-09-18
专利号JP2008218585A
著作权人EUDYNA DEVICES INC
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザチップおよびその製造方法
英文摘要【課題】 CODを抑制することができる半導体レーザチップおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 半導体レーザチップ(100)は、下部クラッド領域(11a)と、下部クラッド領域上に形成されGaAlInAsからなる層を含む活性層(12)と、活性層上に形成された上部クラッド領域(11b)と、活性層の少なくとも一方の端部と光結合され少なくとも上下方向において光閉じ込めがなされInGaAsPからなる層を含みかつ活性層に比較してAl含有濃度が小さいコアを有する光導波路(13a,13b)とを備える。 【選択図】図2
公开日期2008-09-18
申请日期2007-03-01
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64835]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位EUDYNA DEVICES INC
推荐引用方式
GB/T 7714
藤井 卓也. 半導体レーザチップおよびその製造方法. JP2008218585A. 2008-09-18.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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