一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用
文献类型：专利
| 作者 | 崔碧峰; 何新; 凌小涵; 刘梦涵 |
| 发表日期 | 2015-01-21 |
| 专利号 | CN104300361A |
| 著作权人 | 北京工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器腔面镀膜陪片，属于半导体激光器工艺技术领域。当前国内外所使用的镀膜陪片都是按照正式片尺寸制作的，本发明所提出的半导体激光器腔面镀膜陪片为单面工字型，另一面仍保持与正式片一样的尺寸。本发明设计精巧，易于加工，实用简单，操作方便，降低了镀膜后因膜层粘连所带来的分离难度，并且减小了半导体激光器腔面薄膜的损伤度，提高了半导体激光器的可靠性。 |
| 公开日期 | 2015-01-21 |
| 申请日期 | 2014-09-26 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65000]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔碧峰,何新,凌小涵,等. 一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用. CN104300361A. 2015-01-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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