一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组
文献类型：专利
| 作者 | 杜先鹏; 谢创; 郭俊兴; 代启强; 丁大海; 王卫卫; 金传广; 秦玉兵 |
| 发表日期 | 2016-11-16 |
| 专利号 | CN106125299A |
| 著作权人 | 青岛瑞优德智能科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。本发明的有益效果是：采用半导体激光器芯片一体化的封装工艺，创造性的使用具有多个功能光面机壳，大大简化整个模组的封装工艺，同时在减小污染降低成本和增加密封性方面优势明显。 |
| 公开日期 | 2016-11-16 |
| 申请日期 | 2016-06-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65016]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 青岛瑞优德智能科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜先鹏,谢创,郭俊兴,等. 一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组. CN106125299A. 2016-11-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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