一种高功率半导体激光器芯片封装传导散热热沉
文献类型：专利
| 作者 | 张晓磊; 高欣; 乔忠良; 张晶; 薄报学 |
| 发表日期 | 2017-02-22 |
| 专利号 | CN106451062A |
| 著作权人 | 长春理工大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种高功率半导体激光器芯片封装传导散热热沉 |
| 英文摘要 | 一种高功率半导体激光器芯片传导散热封装热沉，属于激光技术领域。本发明的主要技术特征是通过热沉的台阶结构提高激光器芯片的散热效率。本发明通过结构的优化，保留了现有传导散热热沉的结构简单、工作稳定性好、使用方便等优点，与已有的技术相比，明显改善了传导散热路径，提高了散热效果，适用于大多数半导体激光器芯片的传导散热封装。 |
| 公开日期 | 2017-02-22 |
| 申请日期 | 2016-09-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65142]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 长春理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张晓磊,高欣,乔忠良,等. 一种高功率半导体激光器芯片封装传导散热热沉. CN106451062A. 2017-02-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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