一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法
文献类型：专利
| 作者 | 郭钟宁; 陈玲玉; 张冲; 刘莉; 张文斌; 吴玲海 |
| 发表日期 | 2017-08-15 |
| 专利号 | CN107042363A |
| 著作权人 | 广东工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法 |
| 英文摘要 | 本发明实施例提供的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，包括：激光器、水槽；水槽上方开口，水槽装有液体，水槽中设置有待加工的热沉叠片，热沉叠片浸没于水槽中的液体；激光器对齐于热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至热沉叠片，通过将热沉叠片设置于液体中然后进行激光加工，激光与液体共同作用，使得激光加工的熔池能量更为集中，使熔融材料去除干净，有效减少了熔融材料的再涂覆，提高了加工质量，既能够减小激光加工热效应的影响，又能够保证精确加工出微通道，同时激光加工效率高，解决现有的切割技术中利用线切割、刻蚀加工等不易加工出，利用激光切割热效应大，变形严重的技术问题。 |
| 公开日期 | 2017-08-15 |
| 申请日期 | 2017-04-26 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65485]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭钟宁,陈玲玉,张冲,等. 一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法. CN107042363A. 2017-08-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。