アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 石塚 剛; 今泉 延弘; 中川 誠志 |
| 发表日期 | 2007-06-14 |
| 专利号 | JP2007145996A |
| 著作权人 | FUJITSU LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】従来のアンダーフィル材よりも低弾性率のアンダーフィル組成物を提供し、これを用いて接続信頼性の高い半導体装置を提供する。 【解決手段】ブタジエン化合物及びウレタン化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物Aと、分子内に2つ以上のエポキシ基を有する化合物を少なくとも1種含む化合物Bと、硬化剤と、無機フィラーとを含むアンダーフィル組成物16を、VCSEL15とプリント基板11との間に充填して半導体装置を作製する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-06-14 |
| 申请日期 | 2005-11-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65567]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJITSU LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石塚 剛,今泉 延弘,中川 誠志. アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置. JP2007145996A. 2007-06-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。