半导体激光装置及半导体激光元件
文献类型：专利
| 作者 | 松本晃广 |
| 发表日期 | 2007-05-30 |
| 专利号 | CN1972045A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光装置及半导体激光元件 |
| 英文摘要 | 在层积焊料层(71)的半导体激光元件(32)的最表面部(55)中，在发光区(40)的长边方向(X)及与半导体激光元件(32)、焊料层(71)及装配台(72)的层积方向垂直的宽度方向(Y)上，通过发光区(40)的中央，并且在从与上述宽度方向(Y)垂直的假想一平面到宽度方向(Y)的外侧预先设定的第二距离(L3)的范围(60)内，沿长边方向(X)，形成比发光区(40)的长度(L6)更短、并且与上述焊料层(71)不完全粘接的不完全粘接层(51)。不完全粘接层(51)或者不与焊料层(71)粘接，或以不完全状态粘接焊料层(71)。此外，在最表面部(55)中除不完全粘接层(51)外的剩余部分，形成完全粘接层(53)。 |
| 公开日期 | 2007-05-30 |
| 申请日期 | 2006-11-07 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65576]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松本晃广. 半导体激光装置及半导体激光元件. CN1972045A. 2007-05-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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