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半導体レ—ザおよび半導体レ—ザの形成方法

文献类型:专利

作者ヨン·チェン; シー·ヤン·ワン
发表日期2000-03-14
专利号JP2000077770A
著作权人ヒューレット·パッカード·カンパニー
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レ—ザおよび半導体レ—ザの形成方法
英文摘要【課題】端面ミラーの形成が容易な端面発光半導体レーザ。 【解決手段】半導体レーザには、第1の半導体タイプのIII-V族半導体材料による第1の層[52]と;第1の層[52]に接して開口部を備え、前記III-V族半導体材料が核化しない材料からなるマスク[54]と;前記開口部の下方の第1の層の一部から成長し、前記マスク上に延びる、第1の半導体タイプのIII-V族半導体材料による第2の層[61]と;第2の層[61]の上に重畳する、前記第1の半導体タイプのIII-V族半導体材料による第1のクラッド層[63]と;その上の活性層[64]と;前記第1の層とは逆のタイプのIII-V族半導体材料からなる、活性層上の第2のクラッド層[65]と;前記逆のタイプのIII-V族半導体材料からなり、第2のクラッド層上で結晶層を構成しその2つのファセットが、端面ミラーを形成する、第3の層[66]とが含まれている。
公开日期2000-03-14
申请日期1999-07-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65970]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ヒューレット·パッカード·カンパニー
推荐引用方式
GB/T 7714
ヨン·チェン,シー·ヤン·ワン. 半導体レ—ザおよび半導体レ—ザの形成方法. JP2000077770A. 2000-03-14.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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