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埋め込み型半導体レーザ及びその製造方法

文献类型:专利

作者賀勢 裕之
发表日期1997-05-16
专利号JP1997129963A
著作权人三洋電機株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名埋め込み型半導体レーザ及びその製造方法
英文摘要【課題】 リッジ埋め込み型の半導体レーザを製造する際に、リッジの上側を構成する半導体層において充分なサイドエッチング量を達成できない。 【解決手段】 リッジ22の上側を構成するp-GaAsキャップ層7の厚さc(μm)が、リッジ22の下端部の幅W(μm),リッジ22の傾斜角α,β(°),リッジ22の下側を構成するp-Ga0.5 In0.5 Pコンタクト層6及びp-(Al0.7 Ga0.3 )0.5 In0.5 Pクラッド層5の合計の厚さh(μm)に対して、0.4≦c
公开日期1997-05-16
申请日期1995-10-30
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66050]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
賀勢 裕之. 埋め込み型半導体レーザ及びその製造方法. JP1997129963A. 1997-05-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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