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半導体素子および半導体素子の製造方法

文献类型:专利

作者西片 一昭; 清水 均; 山中 信光
发表日期1998-05-22
专利号JP1998135512A
著作权人FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体素子および半導体素子の製造方法
英文摘要【課題】 特性が安定し、生産性が向上する半導体素子および半導体素子の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板1上に少なくとも、下部クラッド層2、コア層3、4、5および上部クラッド層8を順次積層したリッジ導波路型の半導体素子の製造方法において、基板1上に先ず、MBE法によりAlGaInAs系からなる下部クラッド層2、コア層3、4、5を含み、最上層7がGaInAsである第1の半導体積層構造を成長し、次いで、MOCVD法によりGaInAsP系からなる上部クラッド層8を含む第2の半導体積層構造を成長し、次いで、第2の積層構造体をリッジストライプ状に加工する工程を有する。
公开日期1998-05-22
申请日期1996-10-28
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66105]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
推荐引用方式
GB/T 7714
西片 一昭,清水 均,山中 信光. 半導体素子および半導体素子の製造方法. JP1998135512A. 1998-05-22.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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