光通信用モジュール及びその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 須藤 亮一; 三浦 敏雅; 外川 英男; 高山 和俊 |
| 发表日期 | 1997-06-06 |
| 专利号 | JP1997148592A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光通信用モジュール及びその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】本発明の課題は、有機物封止により、光素子の特性が確保され、高性能で、且つ高信頼性を有する光通信用モジュールを提供することにある。 【解決手段】本発明は、Si等の基板1上の光素子2a,2bと光導波路3a,3bと電気配線6部分を光硬化性と熱硬化性を有する樹脂を用いキャップ9a,9bを介するか直接に封止した光通信用モジュールである。 |
| 公开日期 | 1997-06-06 |
| 申请日期 | 1995-11-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66243]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 須藤 亮一,三浦 敏雅,外川 英男,等. 光通信用モジュール及びその製造方法. JP1997148592A. 1997-06-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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