光導波路と半導体チップとの間の高さを制御するはんだ接合
文献类型：专利
| 作者 | ▲徳▼成 正雄; 鳥山 和重; 乃万 裕一; 中川 茂; 塚田 裕 |
| 发表日期 | 2014-05-15 |
| 专利号 | JP2014090066A |
| 著作权人 | INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光導波路と半導体チップとの間の高さを制御するはんだ接合 |
| 英文摘要 | 【課題】 VCSEL/PDが形成されている半導体チップと、光導波路との間の距離(高さ)を短くすること。 【解決手段】 光導波路と、半導体チップとを、1つ以上のはんだバンプを介して接合するにあたって、コンフォーマルビア(スルーホールまたは内部に空間を有する空洞)がある光導波路を提供し、コンフォーマルビアの中に又はその入口の周辺に、はんだバンプを挿入又は設置する。表面に金属パッドが形成されている半導体チップを提供して、半導体チップの金属パッドによってコンフォーマルビアをカバーする。光導波路と半導体チップとの両方をひっくり返して(上下反対にして)挿入されているか設置されているところのはんだバンプを溶融させて、コンフォーマルビアと金属パッドとを接合する。コンフォーマルビアが金属パッドに覆われた部分を、接着剤(アンダーフィルを含む)で封止してもよい。(はんだが溶融して漏れ出さないように堰き止めになる。) 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2014-05-15 |
| 申请日期 | 2012-10-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66346]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | ▲徳▼成 正雄,鳥山 和重,乃万 裕一,等. 光導波路と半導体チップとの間の高さを制御するはんだ接合. JP2014090066A. 2014-05-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。