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半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置

文献类型:专利

作者林伸彦; 吉川秀樹; 藏本慶一; 野村康彦; 後藤壮謙; 岡山芳央; 德永誠一
发表日期2011-11-16
专利号CN102244364A
著作权人三洋电机株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置
英文摘要本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。
公开日期2011-11-16
申请日期2011-05-16
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66364]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
林伸彦,吉川秀樹,藏本慶一,等. 半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置. CN102244364A. 2011-11-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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