半导体激光器的封装结构及封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 史长明; 张宏友; 刘鸣; 刘兴胜
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| 发表日期 | 2017-09-29 |
| 专利号 | CN107221834A |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器的封装结构及封装方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种半导体激光器的封装结构及封装方法，涉及半导体激光器技术领域，包括封装单元，封装单元包括第一电极，第二电极，设置在第一电极和第二电极之间、且与第一电极和第二电极接触的芯片，以及与芯片分隔的冷却介质通道；冷却介质通道形成于第一电极和第二电极之间，或，冷却介质通道形成于第一电极背离芯片的一侧。在使用时，冷却介质通道的内部充入冷却介质带走芯片的热量。本发明提供的半导体激光器的封装结构中选取与芯片隔离的冷却介质通道作为冷却介质对芯片散热的空间，整个封装结构中不仅无微通道设计，而且冷却通道和冷却面积更大，降温效果更好。 |
| 公开日期 | 2017-09-29 |
| 申请日期 | 2017-05-16 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66484]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 史长明,张宏友,刘鸣,等. 半导体激光器的封装结构及封装方法. CN107221834A. 2017-09-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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