半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法
文献类型：专利
| 作者 | 章林强; 詹敦平; 周四海; 徐东进 |
| 发表日期 | 2012-11-14 |
| 专利号 | CN102780157A |
| 著作权人 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及半导体激光器的制造技术，具体是一种半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法。该系统包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。本发明的系统及方法可以使半导体激光器的芯片贴片精度控制在±3um范围，与国外专用自动化设备达到同一水平，并且改善了芯片的散热；同时其整修系统设备构成简单、成本低。 |
| 公开日期 | 2012-11-14 |
| 申请日期 | 2012-07-06 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66485]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏飞格光电有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 章林强,詹敦平,周四海,等. 半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法. CN102780157A. 2012-11-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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