一种高功率半导体激光器封装模块及方法
文献类型：专利
| 作者 | 丛海兵; 郝明明; 牟中飞; 陶丽丽; 招瑜; 李京波 |
| 发表日期 | 2017-06-20 |
| 专利号 | CN106877164A |
| 著作权人 | 广东工业大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种高功率半导体激光器封装模块及方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种高功率半导体激光器封装方法，包含以下步骤：利用贴片封装技术把mini bar条封装到金刚石热沉上；把金刚石热沉封装到OFC无氧铜散热底座上；键合金丝引线。通过使用高热导率金刚石热沉材料，提升高功率半导体激光器散热效率，降低半导体激光器工作温度的高效封装，可以显著提高器件工作的寿命和可靠性。 |
| 公开日期 | 2017-06-20 |
| 申请日期 | 2017-01-12 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66536]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丛海兵,郝明明,牟中飞,等. 一种高功率半导体激光器封装模块及方法. CN106877164A. 2017-06-20. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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