内部冷却的、热封闭的模块化激光器封装系统
文献类型：专利
| 作者 | P・C・陈; L・王; X・S・罗; T・源; Z・王 |
| 发表日期 | 2012-03-21 |
| 专利号 | CN102385124A |
| 著作权人 | AGX技术股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 内部冷却的、热封闭的模块化激光器封装系统 |
| 英文摘要 | 一种内部激光器模块，其能够如同传统内部冷却激光器模块一样提供相似的高性能，且还具有增加的成本效率和可制造性的优点。在内部冷却激光器模块中，如为同轴半导体激光器的激光器子组件被安装在封装在合适图案盒内的热电冷却器冷却基板上，其中热电冷却器冷却基板具有几个其它组件。本技术和设计原理适合增加内部冷却激光器模块中的绝热和光电参数，以便增加或最佳化在宽温度动态范围内激光器的性能稳定性。 |
| 公开日期 | 2012-03-21 |
| 申请日期 | 2011-08-25 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66545]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AGX技术股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | P・C・陈,L・王,X・S・罗,等. 内部冷却的、热封闭的模块化激光器封装系统. CN102385124A. 2012-03-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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