一种半导体激光器的预封帽装置和方法
文献类型：专利
| 作者 | 金琦; 金正林; 唐兴帅; 朱聪; 李真炎 |
| 发表日期 | 2016-08-17 |
| 专利号 | CN105870777A |
| 著作权人 | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器的预封帽装置和方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种半导体激光器的预封帽装置和方法，装置包括机身和设于机身内部的密封腔室；密封腔室内包括：工作台，工作台固设于密封腔室内；预封帽台，设于工作台上；至少一输送机构，设于工作台上；驱动机构，设置于工作台上；至少一上料机构，设于输送机构上；至少一下料机构，设于输送机构上；至少一个激光焊接头，设于工作台上；至少一个影像识别系统，设于输送机构的上方；至少一个机械手机构，设于工作台上，机械手机构与影像识别系统电连接。通过装置通过激光焊接头点焊将封帽固定在管座上，由于封帽未封死，仍可进行电性参数测试，使得可以预知半成品的电性参数，淘汰掉不良品，预封帽之后再进行封帽，可以提高避免成品的良品率。 |
| 公开日期 | 2016-08-17 |
| 申请日期 | 2016-05-17 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66661]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金琦,金正林,唐兴帅,等. 一种半导体激光器的预封帽装置和方法. CN105870777A. 2016-08-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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