用于半导体激光器的芯片载体
文献类型：专利
| 作者 | 杨炳雄; 郭文洁; 王文龙; 刘龙骧 |
| 发表日期 | 2016-12-14 |
| 专利号 | CN106229809A |
| 著作权人 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 用于半导体激光器的芯片载体 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种用于半导体激光器的芯片载体，包括：载体本体、芯片、薄膜电阻和热敏电阻；载体本体的上表面镀有镀金层；芯片、薄膜电阻和热敏电阻均设于镀金层的上表面，且芯片贴近薄膜电阻，热敏电阻与单片机电连接。通过薄膜电阻给芯片进行加热，使芯片达到出峰温度，结构简单、能耗低，且经济性好。 |
| 公开日期 | 2016-12-14 |
| 申请日期 | 2016-09-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66996]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 大连艾科科技开发有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨炳雄,郭文洁,王文龙,等. 用于半导体激光器的芯片载体. CN106229809A. 2016-12-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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