積層体のへき開方法
文献类型：专利
| 作者 | 杉浦 理砂; 板谷 和彦 |
| 发表日期 | 1998-04-24 |
| 专利号 | JP1998107380A |
| 著作权人 | 株式会社東芝 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 積層体のへき開方法 |
| 英文摘要 | 【課題】 平滑性、垂直性の優れた端面が容易に形成でき、光損失の少ない高効率の固体電子素子のの製造方法を提供すること。 【解決手段】 電子素子を構成する積層体を、熱膨張係数の異なる材料を用いて構成し、この積層体に温度変化を与え、熱膨張係数差に基づく応力により、素子を自然へき開させる方法およびこの方法により製造される素子。 |
| 公开日期 | 1998-04-24 |
| 申请日期 | 1996-09-30 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67156]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社東芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杉浦 理砂,板谷 和彦. 積層体のへき開方法. JP1998107380A. 1998-04-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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