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半導体装置及びその製法

文献类型:专利

作者松本 信一; 野口 悦男; 鈴木 安弘
发表日期1994-06-10
专利号JP1994164065A
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体装置及びその製法
英文摘要(修正有) 【目的】 下記の【構成】に述べられた半導体装置において、構内に電流阻止用層としての第3の半導体層が形成され、それを夾んで電極層が形成されている半導体装置を、上記第3の半導体層を各部一様の厚さを有するように製造し、2つの光素子としての機能を満足に発揮させる。 【構成】 半導体基板1上に、半導体積層体4を形成し、その上に、第1の窓を有するマスク層を形成し、上記4に対する上記マスク層をマスクとする第1のエッチング処理によって、上記3に第2の窓を形成し、上記4に対する上記マスク層をマスクとする第2のエッチング処理によって溝を、その内面上縁が上記3の下に位置するように形成し、溝内に電流阻止用層としての第3の半導体層を、上記第2の半導体層の下面の、それに臨む領域に接して形成し、マスク層を除去し、上記半導体積層体4上に、上記第3の半導体層を夾んだ両位置において、第1及び第2の電極層を形成する順次の工程を有する。
公开日期1994-06-10
申请日期1992-06-24
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67523]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
松本 信一,野口 悦男,鈴木 安弘. 半導体装置及びその製法. JP1994164065A. 1994-06-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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