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内部狭窄型半導体レーザ装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者粒来 保彦; 山本 基幸
发表日期1994-02-10
专利号JP1994037393A
著作权人株式会社東芝
国家日本
文献子类发明申请
其他题名内部狭窄型半導体レーザ装置及びその製造方法
英文摘要【目的】 内部狭窄型半導体レーザ装置に形成するストライプ状の溝幅の制御性を高めかつ異方性エッチングによるダメージを回避できる構造とその製造方法を提供する点。 【構成】 電流阻止層とダブルヘテロ接合間にエッチングストップ層を設けると共に、電流阻止層を厚さの違う2層構造とし、厚い層を異方性エッチングで、薄い層を等方性エッチングにより処理して、異方性エッチングによるダメージの影響を抑制し、かつ溝の幅の制御性を高めて内部狭窄型半導体レーザ装置の特性を向上する。
公开日期1994-02-10
申请日期1992-07-17
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67715]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社東芝
推荐引用方式
GB/T 7714
粒来 保彦,山本 基幸. 内部狭窄型半導体レーザ装置及びその製造方法. JP1994037393A. 1994-02-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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