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半導体表面処理用治具

文献类型:专利

作者玄永 康一; 佐藤 文明; 飯田 清次
发表日期1999-11-16
专利号JP1999317565A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体表面処理用治具
英文摘要【課題】 従来、コーティングむらを防止するため、レーザバーの間にレーザバーより若干幅の狭い短冊形のスペーサを使用していたが、レーザバーは2つの端面を有しており、いずれの端面上にも成膜する必要があるため、この構造では、片側の端面の光学薄膜を成膜するごとにレーザバーとスペーサをいったん取り外してから装着し、整列し直さなければならず、この作業は非常に煩雑であり、生産性を損ねる。 【解決手段】 レーザバーとレーザバーとの間にはさみこむスペーサの形状として、レーザバーの光学薄膜を成膜する端面に隣接するスペーサの端面に、レーザバーと接触する面に沿って略平行な切欠きを設け、かつ、レーザバーの発光点が存在する半導体多層膜が積層された面とスペーサの切欠きが存在する面とを重ね合せるようにし、かつレーザバーとスペーサを装着するためのコの字型の溝を対向させた半導体表面処理用治具にレーザバーとスペーサを交互に溝にはめ込むようにして積み重ねて装着する。
公开日期1999-11-16
申请日期1998-05-07
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67746]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
玄永 康一,佐藤 文明,飯田 清次. 半導体表面処理用治具. JP1999317565A. 1999-11-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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