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半導体レ-ザ及びその製造方法

文献类型:专利

作者吉武 士郎
发表日期1994-05-06
专利号JP1994125139A
著作权人TOSHIBA CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レ-ザ及びその製造方法
英文摘要【目的】 電流集中度の高い電流挟窄層を有し、かつ、製造に際して結晶成長工程の少ない可視光半導体レ-ザの構造とその製造方法を提供する。 【構成】 活性層5の中央部分が、GaAs基板1の(1,0,0)面を有する表面の水平な第1及び第2の主面14、15の間の傾斜面16上に形成され、その中央部分の上には、やはり傾斜面13を有する電流挟窄層7を備え、活性層5の傾斜面上の中央部分とその部分以外の禁制帯幅は、ともにほぼ等しくなっている。また、結晶成長工程が1回のみで、電流挟窄構造と屈折率ガイド構造を合せ持つことができる。
公开日期1994-05-06
申请日期1992-10-12
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67822]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位TOSHIBA CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
吉武 士郎. 半導体レ-ザ及びその製造方法. JP1994125139A. 1994-05-06.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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